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MJP

多喷头微喷技术

该工艺以光敏树脂或蜡作为材料,支撑以蜡作为材料,通过多喷头喷射材料到打印平台然后使用UV灯固化,细节表现能力强,支撑容易去除,可以进行非常精密的零件打印,珠宝,精密仪器等加工

CJP

彩色粘接打印

彩色粘接打印(color jet Printing,CJP),该工艺采用的材料均为粉末状的材料,如石膏粉末,塑料粉末,并通过喷头喷射粘合剂将工件的截面“打印”出来并一层层堆积成型。重复上述步骤直至工件完全成型。CJP成型技术具有成型速度快支撑易去除成型尺寸大等优点,适用于制造结构复杂的工件,也适用于制作复合材料或非均匀材质材料的零件。

SLS

选择性激光烧结工艺

选择性激光烧结工艺(Selective Laser Sintering,SLS)。该工艺使用的是粉末状材料,激光器在计算机的操控下对粉末进行扫描照射而实现材料的烧结粘合,材料层层堆积实现成型,并支持多种材料,成型工件无需支撑结构,材料利用率较高。适合多种复杂且精度较高的零件加工。

SLA

立体光固化成型工艺

立体光固化成型工艺(Stereolithography Apparatus,SLA),又称立体光刻成型。 该工艺以光敏树脂作为材料,在计算机的控制下紫外激光将对液态的光敏树脂进行扫描从而让其逐层凝固成型,SLA工艺能以简洁且全自动的方式制造出精度极高的几何立体模型,成型效率高,系统运行相对稳定,成型工件表面光滑精度也有保证,适合制作结构异常复杂的模型,能够直接制作面向熔模精密铸造的中间模。

DMP

金属直接打印(类sls)

该工艺利用粉末状金属材料,激光器在计算机的操控下对金属粉末进行扫描照射而实现材料的烧结粘合,材料层层堆积实现成型,并支持多种材料,成型工件无需支撑结构,高精度高稳定性是其特点。

FTI

投影成像

该工艺以光敏树脂作为材料,通过UV投影将工件的截面投射到材料托盘底部进行固化成型,成型工件表面光滑,材料更换方便,单色成型,可使用多种色彩的光敏树脂材料,打印速度只和工件高度有关,可嵌套多摆放成型。

BigRep ONE.3

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BigRep Studio

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BigRep TECH

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BlueprinterM3

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EOS P 396

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EOSINT M 280

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EOSINT P 760

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FORMIGA P 110

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ProJet 860 Pro

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ProJet 4500

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ProJet 460 Plus

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ProX 100

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ProX 200

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ProX 300

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ProJet 1000

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ProJet 1500

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ProJet 3500 CPXMax

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ProJet 3510 CP

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ProJet 3510 HD

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ProJet 3510 SD

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ProJet 3600

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ProJet 3600 Max

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ProJet MJP 2500

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ProJet MJP 2500Plus

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